Реболлинг BGA · Локализация дефектов · Отчёт 8D
Анализ отказов и ремонт
Профессиональный анализ отказов и ремонт PCBA: X-Ray/тепловизионная локализация, прецизионная пайка BGA/QFN на ремонтной станции, оформление отчёта 8D.
Возможности
Локализация дефектов: X-Ray + ИК-термография + ВАХ-трассировка + flying probe
Ремонт BGA/QFN: прецизионная станция, точность позиционирования ±5 мкм
Покомпонентный ремонт: замена неисправных ИС/резисторов/конденсаторов/соединителей
Отчёт 8D: полный формат анализа отказов
Групповой ремонт: анализ и исправление серийного брака
Прослеживание коренной причины: обратная связь с SMT и проектным отделом
Технические характеристики
Методы локализации
X-Ray + ИК + ВАХ + flying probe
Точность BGA ремонта
±5 мкм
Мин. компонент
0201
Формат отчёта
8D полный
Групповой ремонт
500 шт./день
Преимущества
Точная диагностика
X-Ray + ИК-термография + ВАХ — комплексная диагностика, а не догадки
Полный отчёт 8D
Симптом → причина → коррекция → предупреждение — для аудита
Замкнутый цикл качества
Результаты анализа отказов передаются на SMT и в проектный отдел